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　　市場往往因其偶然性而變得更精彩！

　　今天早盤，A股半導體芯片板塊迎來漲停潮。大為股份、文一科技（維權）、光華科技、皇庭國際在競價時分一度漲停，成都華微漲超10%，富瀚微、國芯科技、中穎電子、納芯微等一度漲逾7%。

　　那么，有何利好刺激？分析人士認為，有四大利好。

　　首先，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會3日晚間陸續(xù)發(fā)布聲明，建議謹慎采購美國芯片。刺激自主可控再度升溫。

　　第二，韓國最大工會全國民主勞動組合總聯(lián)盟（KCTU）稱，其工會成員將無限期罷工，直至韓國總統(tǒng)尹錫悅辭職。韓國局勢緊張，讓市場誕生了產(chǎn)業(yè)鏈替代的預期。

　　第三，AI應用進入爆發(fā)期，可能會加大對芯片的需求。此前有研報稱，AI芯片需求旺盛，算力引擎持續(xù)增長。另外，我國汽車芯片需求也在激增。

　　第四，12月13日收市后寒武紀將調(diào)入上證50指數(shù)，在此過程當中，可能再度激發(fā)市場做多情緒。

　　芯片漲停潮

　　12月4日，半導體板塊一度沖高超（金麒麟分析師）3%，多股出現(xiàn)漲停行情。大為股份、文一科技、光華科技、皇庭國際在競價時分一度漲停，成都華微漲超10%，富瀚微、國芯科技、中穎電子、納芯微等一度漲逾7%，和林微納、中晶科技、海光信息、上海新陽（維權）等跟漲。

　　過去一周上證上漲1.81%，電子上漲2.38%，子行業(yè)中半導體上漲3.25%，其他電子上漲0.60%，同期恒生科技上漲2.53%，費城半導體、臺灣資訊科技分別下跌0.59%、3.81%。

　　昨天晚上，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會皆發(fā)布聲明，針對美國對華采取出口限制表示堅決反對，認為美國相關芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，呼吁積極使用內(nèi)外資企業(yè)在華生產(chǎn)制造的芯片。

　　中信證券認為，四大行業(yè)協(xié)會的呼吁具有風向引領作用，后續(xù)其他行業(yè)也有望跟進，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體國產(chǎn)化節(jié)奏有望進一步加快，此外制造環(huán)節(jié)也有望受益。?

　　國信證券認為，伴隨市場“政策底”的形成，硬科技在“穩(wěn)增長與調(diào)結構并重”的政策取向中兼具了“經(jīng)濟順周期”及“新質生產(chǎn)力”的雙重特征，雖然短期經(jīng)歷了顯著上漲，但更多只是對此前流動性風險中錯誤定價的修復，電子行業(yè)估值仍大面積處于歷史中低位。在情緒面之外，半導體在近2年的下行周期里完成了較為充分的去庫存和供給側出清，如今在AI算力需求的邊際拉動、在新一輪終端AI化的創(chuàng)新預期中，行業(yè)正迎來具備較強持續(xù)性的上行周期，今年三季度中芯、華虹產(chǎn)能利用率同環(huán)比繼續(xù)提高。

　　國信證券表示，在籌碼面而言，伴隨半導體、硬科技類ETF申購意愿走強，對指數(shù)成份股的行情走勢影響逐步形成正循環(huán)，12月13日收市后寒武紀將調(diào)入上證50指數(shù)，建議樂觀看待半導體行情持續(xù)性。

　　供應鏈與需求

　　韓國政局對芯片可能也是一大助力。雖然戒嚴令已經(jīng)取消，但事情還在發(fā)酵。

　　今天，韓國最大在野黨共同民主黨表示，將以內(nèi)亂罪告發(fā)尹錫悅總統(tǒng)、國防部長官、行政安全部長官，并推進彈劾。共同民主黨稱，正在推動尹錫悅總統(tǒng)彈劾案，預計今日內(nèi)將完成文書起草發(fā)起彈劾。韓國最大工會全國民主勞動組合總聯(lián)盟（KCTU）稱，其工會成員將無限期罷工，直至韓國總統(tǒng)尹錫悅辭職。

　　韓國的出口額在全球市場中占有重要位置，盡管近期韓國出口增長有所放緩，但其在半導體等領域的表現(xiàn)依然強勁。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部部長安德根在一份聲明中表示，韓國能夠連續(xù)14個月保持出口增長，并連續(xù)18個月保持貿(mào)易順差，這得益于芯片和船舶等關鍵項目的強勁表現(xiàn)。而隨著韓國政局緊張，市場亦開始預期供應鏈的替代效應。

　　另外，市場對于芯片的需求在持續(xù)增強。昨晚美股AI應用大幅飆漲，賽富時盤后業(yè)績超預期，大漲9%，APP大漲7.62%，PALANTIR大漲6.88%，SNAP大漲6.19%，REDDIT大漲5.78%，多鄰國4.17%，META大漲3.51%。這可能意味著AI應用正在進入加速跑的階段。這也會加大市場對于芯片的需求。

　　汽車發(fā)展對于芯片的需求也在大幅增長。有資料顯示，目前，新能源汽車搭載的芯片數(shù)量約1000顆，高智能化新能源汽車的芯片數(shù)量將超過2000顆。實現(xiàn)L5級自動駕駛之后，汽車搭載的芯片很有可能達到3000—5000顆以上。而一輛傳統(tǒng)燃油汽車僅需要搭載500—600顆芯片。

　　責編：戰(zhàn)術恒