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　　機(jī)構(gòu)普遍看好硬科技發(fā)展前景。

　　12月2日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委、國(guó)家發(fā)展改革委聯(lián)合出臺(tái)政策措施，推動(dòng)中央企業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金高質(zhì)量發(fā)展，支持中央企業(yè)發(fā)起設(shè)立創(chuàng)業(yè)投資基金，重點(diǎn)投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技。措施提出，著力加大創(chuàng)新資本投入，募集更多資金投向硬科技。

　　硬科技作為關(guān)鍵核心技術(shù)，對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展意義重大，近年來(lái)越來(lái)越受到政策支持。而在資本市場(chǎng)上，本輪行情硬科技表現(xiàn)也非常亮眼，相關(guān)板塊年內(nèi)漲幅居前。

　　展望2025年，硬科技也成為機(jī)構(gòu)年度策略關(guān)鍵詞之一，未來(lái)表現(xiàn)值得持續(xù)關(guān)注。

　　科技成為機(jī)構(gòu)

　　2025年策略關(guān)鍵詞

　　東吳證券、財(cái)通證券、德邦證券等機(jī)構(gòu)發(fā)布的2025年年度策略報(bào)告標(biāo)題均以科技作為關(guān)鍵詞。

　　東吳證券表示，在特朗普勝選加速貿(mào)易保護(hù)主義抬頭、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)弱復(fù)蘇背景下，2025年將會(huì)是財(cái)政大年，增量政策有望不斷加碼。同時(shí)，美聯(lián)儲(chǔ)降息將從政策空間、基本面、流動(dòng)性三個(gè)維度對(duì)A股形成利好。該機(jī)構(gòu)判斷2025年中國(guó)資產(chǎn)將延續(xù)修復(fù)，建議行業(yè)配置聚焦“兩重兩新”、科技自立自強(qiáng)和擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。

　　財(cái)通證券的策略報(bào)告標(biāo)題更是凸顯信心：“大象起舞—2025年金融起， 科技興”。該機(jī)構(gòu)表示，對(duì)于市場(chǎng)保持積極樂(lè)觀，牛在途；建議配置三大方向，科技興、金融起、出海精。

　　科技股，尤其是硬科技，均有基本面支撐。以硬科技中軍領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備板塊來(lái)看，近年來(lái)收入持續(xù)高速增長(zhǎng)，且新接/在手訂單充足，今年上半年存貨和合同負(fù)債均創(chuàng)歷史新高，有力支撐短期業(yè)績(jī)高增。

　　從三季報(bào)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比增速均值及中位數(shù)均超20%，德明利、思特威-W、佰維存儲(chǔ)等7股翻倍增長(zhǎng)。

　　高成長(zhǎng)+小市值+硬科技股揭秘

　　硬科技當(dāng)?shù)溃环翉男袠I(yè)屬性、研發(fā)投入、未來(lái)成長(zhǎng)性等方面進(jìn)行梳理，一批未來(lái)有望高成長(zhǎng)的中小市值硬科技股的未來(lái)發(fā)展或值得期待。

　　據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體、通信設(shè)備等硬科技行業(yè)中，獲3家及以上機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)且機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)今年、明年及2026年凈利增速均超30%的個(gè)股中，有34只個(gè)股市值低于百億元且去年研發(fā)投入占營(yíng)收比例超10%。

　　12只個(gè)股屬于半導(dǎo)體行業(yè)，占比超過(guò)三分之一，展現(xiàn)硬科技屬性；另外，通信設(shè)備、通用設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備等中高端制造業(yè)均有4只以上個(gè)股入圍。

　　從未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鏊賮?lái)看，獲5家機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)的東芯股份位居第一，機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)今年、明年及2026年凈利增速平均值高達(dá)507.14%。該公司是中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，聚焦中小容量通用型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。

　　此外，晶豐明源、萬(wàn)集科技、淳中科技、敏芯股份等機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)三年凈利增速均值均超100%。

　　機(jī)構(gòu)關(guān)注度高的個(gè)股未來(lái)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)的可能性也相對(duì)更大。

　　數(shù)據(jù)顯示，芯碁微裝機(jī)構(gòu)關(guān)注度居首，有17家機(jī)構(gòu)參與評(píng)級(jí)。公司為國(guó)內(nèi)少數(shù)在光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并能積極參與全球競(jìng)爭(zhēng)的PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備的供應(yīng)商。

　　此外，科德數(shù)控、美格智能、芯?？萍?、芯朋微等均有10多家機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。

　　研發(fā)投入驚人

　　這些公司的硬科技屬性不僅僅體現(xiàn)在行業(yè)上，更體現(xiàn)在大力投入研發(fā)的實(shí)力上。

　　從2023年研發(fā)支出占營(yíng)收比例來(lái)看，賽諾醫(yī)療位居第一，達(dá)到48.39%；公司是一家根植于中國(guó)，面向全球市場(chǎng)，專注于高端介入醫(yī)療器械研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國(guó)際化公司。

　　此外，芯?？萍?、萬(wàn)集科技、長(zhǎng)光華芯2023年研發(fā)支出比例均超40%。

　　小市值高成長(zhǎng)硬科技股的反彈表現(xiàn)也較為亮眼，34股9月18日以來(lái)平均上漲超51%，其中震有科技和德科立兩股均實(shí)現(xiàn)翻倍。

　　漲幅較小的個(gè)股主要有統(tǒng)聯(lián)精密、鼎通科技、賽諾醫(yī)療等，其間累計(jì)漲幅均不足30%。