12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施。

　　同日，中國(guó)商務(wù)部網(wǎng)站顯示，商務(wù)部新聞發(fā)言人就此答記者問(wèn)時(shí)表示，中方注意到，美方于12月2日發(fā)布了對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施。

　　發(fā)言人表示，該措施進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲(chǔ)芯片等物項(xiàng)的對(duì)華出口管制，并將136家中國(guó)實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單，還拓展長(zhǎng)臂管轄，對(duì)中國(guó)與第三國(guó)貿(mào)易橫加干涉，是典型的經(jīng)濟(jì)脅迫行為和非市場(chǎng)做法。美方說(shuō)一套做一套，不斷泛化國(guó)家安全概念，濫用出口管制措施，實(shí)施單邊霸凌行徑。中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。

　　“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，美方濫用管制措施嚴(yán)重阻礙各國(guó)正常經(jīng)貿(mào)往來(lái)，嚴(yán)重破壞市場(chǎng)規(guī)則和國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定?！卑l(fā)言人稱，包括美國(guó)企業(yè)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體業(yè)界都受到嚴(yán)重影響。中方將采取必要措施，堅(jiān)決維護(hù)自身正當(dāng)權(quán)益。

　　海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及多個(gè)環(huán)節(jié)和領(lǐng)域，包括研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）、封測(cè)與測(cè)試、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）/核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）、分銷和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)。

　　“各個(gè)國(guó)家和地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同的角色，沒(méi)有一家能完全控制或主導(dǎo)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?！崩钴幈硎?，“‘小院高墻’是美國(guó)提出的戰(zhàn)略舉措，本質(zhì)是為打壓中國(guó)半導(dǎo)體崛起，旨在遏制中國(guó)的高科技項(xiàng)目的脫鉤斷鏈?zhǔn)叫袨?。?/p>

　　美國(guó)“小院高墻”戰(zhàn)略

　　美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布的公告稱，此次出臺(tái)的一系列新規(guī)旨在進(jìn)一步削弱中國(guó)生產(chǎn)用于下一代先進(jìn)武器系統(tǒng)、人工智能（AI）和高級(jí)計(jì)算技術(shù)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的能力。美國(guó)商務(wù)部稱，該公告凸顯了美國(guó)的“小院高墻”戰(zhàn)略。

　　具體而言，美國(guó)將：（1）對(duì)24類半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具進(jìn)行管制，如蝕刻機(jī)、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、離子注入機(jī)、退火設(shè)備、計(jì)量與檢測(cè)工具、清洗設(shè)備等；（2）對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）進(jìn)行管制，HBM對(duì)于大規(guī)模人工智能訓(xùn)練和推理至關(guān)重要，是先進(jìn)計(jì)算集成電路（IC）的關(guān)鍵組件；（3）針對(duì)出口合規(guī)和規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題制定新的紅旗指引（Red Flag Guidance） ；（4）拓展實(shí)體清單，新增140家實(shí)體，并對(duì)14家實(shí)體進(jìn)行修改；（5）新增兩條外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則和相應(yīng)的最低條款；（6）實(shí)施新的軟件和技術(shù)控制等。

　　李軒稱，本次實(shí)體清單新增半導(dǎo)體設(shè)備/材料廠商，將帶來(lái)上游零部件/材料的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，HBM列入管制范圍亦推動(dòng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)崛起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控有望加速，對(duì)產(chǎn)業(yè)短期或是挑戰(zhàn)，中長(zhǎng)期是利好，有望逐步轉(zhuǎn)向長(zhǎng)期自主可控的利好。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化

　　李軒告訴第一財(cái)經(jīng)記者，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，技術(shù)的統(tǒng)一最終促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈全球化。美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)和中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聚集地，代表了全球95%的產(chǎn)能、近乎100%的產(chǎn)品和98%的市場(chǎng)。但當(dāng)前，這一科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)和博弈正讓全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入?yún)^(qū)域化時(shí)代，產(chǎn)業(yè)鏈和市場(chǎng)走向碎片化。

　　根據(jù)世界貿(mào)易組織《全球價(jià)值鏈發(fā)展報(bào)告2023版》，半導(dǎo)體產(chǎn)品全球化程度高，通常需要跨境運(yùn)輸多達(dá)70次才能完成生產(chǎn)。從產(chǎn)業(yè)分工來(lái)說(shuō)，美國(guó)在EDA、核心IP、邏輯芯片設(shè)計(jì)方面占主導(dǎo)。東亞負(fù)責(zé)晶圓制造、封裝與測(cè)試以及材料供應(yīng)。歐洲則在半導(dǎo)體制造設(shè)備和汽車用芯片領(lǐng)域有顯著影響力。

　　具體來(lái)看，美國(guó)主導(dǎo)著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、EDA軟件、核心IP和部分設(shè)備供應(yīng)。歐洲在高端設(shè)備（如荷蘭阿斯麥公司的EUV光刻機(jī)）和汽車用半導(dǎo)體方面具有重要地位。日本在材料和設(shè)備供應(yīng)上占主導(dǎo)，晶圓制造能力約占全球16%。韓國(guó)的優(yōu)勢(shì)主要集中于存儲(chǔ)芯片，市場(chǎng)份額極高，且有三星和SK海力士等領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。

　　上述報(bào)告稱，產(chǎn)業(yè)鏈的高度分工使得各國(guó)無(wú)法完全自給自足。即使是技術(shù)領(lǐng)先的美國(guó)，也需要依賴東亞的晶圓制造能力和歐洲的關(guān)鍵設(shè)備。東亞的晶圓制造廠商，如臺(tái)積電和三星，與美國(guó)的設(shè)計(jì)公司和歐洲的設(shè)備供應(yīng)商形成了深度信任和協(xié)作關(guān)系。彼此依賴的供應(yīng)鏈一旦中斷，可能對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

　　美國(guó)彼得森經(jīng)濟(jì)研究所高級(jí)研究員鮑恩（Chad P． Bown）也在一篇評(píng)論中表示，半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈具有高度的全球化和復(fù)雜性，其生產(chǎn)流程分布在多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，“如果供應(yīng)鏈不多元化且具有彈性，半導(dǎo)體的貿(mào)易很容易就會(huì)停滯”。

　　報(bào)告稱，這種高度的相互依賴關(guān)系的形成，一方面是成本與效率的驅(qū)動(dòng)。芯片制造廠的建設(shè)成本極高，在2020年達(dá)到200億美元以上，只有少數(shù)企業(yè)能夠承擔(dān)。為了分散風(fēng)險(xiǎn)，許多公司選擇專注于設(shè)計(jì)或制造的特定環(huán)節(jié)。另一方面，也得益于技術(shù)與專業(yè)化需求、政策支持與區(qū)域優(yōu)勢(shì)以及市場(chǎng)需求的變化。

　　然而，近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)面臨越來(lái)越多的政策干預(yù)和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。鮑恩認(rèn)為，從2019年起，中美貿(mào)易摩擦、韓國(guó)與日本的技術(shù)爭(zhēng)端以及針對(duì)特定行業(yè)的出口管制措施，對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性造成了沖擊。他表示：“改變供應(yīng)鏈的地理分布以降低這種相互依存關(guān)系可能會(huì)引發(fā)新的脆弱性?！?/p>

　?。ū疚膩?lái)自第一財(cái)經(jīng)）