來源：華爾街見聞

　　GB300相比GB200，綜合性能、可維護性、定制靈活性等方面都有明顯改善。GB300的成功量產，是真正的里程碑時刻，意味著NVL機柜這種跨時代產品，真的被英偉達“完全工程化實現”了。

　　針對上周五所謂“微軟砍單GB200”傳聞，今天賣方紛紛出來解釋：

　　MS：“供應鏈調查顯示銅纜連接器的問題已經通過機柜重新設計解決了，首批GB200已經在最終測試階段，12月正常發(fā)貨。GB300的切換會在25H1設計完成后進行?！?（大摩說的這個批次應該是改版前的批次）

　　JPM：“過去幾個月漏液問題一直是關鍵瓶頸，我們覺得到今天已經大部分得到解決?！?/p>

　　大概可以判斷，這些組裝環(huán)節(jié)的“小問題”，不會讓量產時間推遲太多。但有個問題值得注意，就是GB200和GB300的量產時間相差也就6個月。星球更新過GB300的時間表、詳細指標。部分指標如下：

　　主要區(qū)別：

HBM從8Hi到12Hi，因此每GPU的HBM容量從192GB提升到288GB

單卡功耗自然從1.2kW提升到1.4kW（Rubin會到1.8kW）。最神奇的是，通過所謂“power steering”，整個機柜的能耗依然保持在132kW不變！（單位算力能耗又又又又降低了）

通過新的ultra架構，帶來單卡1.5倍的FP4性能提升

網卡從CX7升級CX8。CX8直接優(yōu)點就是支持更大端口量的交換機，2層網絡組網規(guī)模更大，意味著單卡網絡能耗成本降低

GB200是每個compute tray2張GB200板卡，每GB200是1Grace CPU+2 GPU，而GB300是統(tǒng)一一張board，2Grace+4GPU，看似沒區(qū)別，但主要變化是增加了內存模組和GPU socket，讓組裝替換更為靈活

超級電容和BBU（之前星球已經多條帖子詳細介紹過）

　　看完你會發(fā)現，GB300相比GB200，看似成本項目變化不大， 但綜合性能、可維護性、定制靈活性等方面，都有明顯改善。又回到了老黃的“分段迭代法”，多個微小的進步一相乘，系統(tǒng)提升顯著。那么問題就來了：

　　1． GB200和GB300的量產時間相差也就6個月，乍看起來，GB200顯得有點短命．．．．

　　2． 但這不是問題，因為GB300說白了，就是GB200 ultra，或者叫GB200升級版。過去我們算GB200機柜數量，現在可以將GB200+GB300合二為一看待，整體去算機柜數量

　　3． 著急的客戶比如Elon Musk，價錢也要立即馬上就要GB200，沒問題。不著急的客戶，或者說本來訂單就很多、本來產能交付就排到了25H2的客戶，完全可以等25H2的GB300。這可以叫“切換”，但其實總需求沒變。

　　4． GB200的ramp up過程，相當于給GB300趟路了，諸多“小問題”解決后，GB300將是一個更為成熟的完整版本。而GB300的成功量產， 才是真正的里程碑時刻，意味著NVL機柜這種跨時代產品，真的被英偉達“完全工程化實現”了。

　　向上，繼續(xù)去沖擊288卡的1MW“怪獸”；向下，可以隨意模塊化組裝GB300A、某地區(qū)閹割版GB30，游刃有余。大家可能會問了，會有GB30嗎？看目前的形勢，也不是沒可能。

　　本文來源：信息平權，原文標題：《英偉達下一個產品GB300，有什么啟示？》

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